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意法半導(dǎo)體高性能微控制器為智能家居和工業(yè)系統(tǒng)新創(chuàng)新掃清障礙 2024/3/18
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電池耗電量顯著減少！ROHM開發(fā)出靜態(tài)電流超低的運算放大器 2024/3/8
Ceva推出面向FiRa 2．0的下一代低功耗超寬帶 IP 2024/3/7
意法半導(dǎo)體擴(kuò)大3D深度感知布局，推出新一代時間飛行傳感器 2024/3/6
2024年車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)十大趨勢 2024/3/5
希荻微推出業(yè)界領(lǐng)先的硅陽極鋰離子電池專用DC－DC芯片HL7603，為AI手機(jī)等設(shè)備長續(xù)航加持 2024/3/4
意法半導(dǎo)體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片，讓eUSB附件、設(shè)備和工控設(shè)備擺脫線纜羈絆 2024/3/1
移遠(yuǎn)通信推出全新Wi－Fi 7和藍(lán)牙5．4模組組合，為PC提供巔峰無線連接體驗 2024/2/29
安森美推出第七代IGBT智能功率模塊，助力降低供暖和制冷能耗 2024/2/28
艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測器的512通道ADC 2024/2/27
ROHM推出高性能且節(jié)能的新型熱敏打印頭 2024/2/26
ROHM開發(fā)出車載一次側(cè)LDO“BD9xxM5－C”，利用高速負(fù)載響應(yīng)技術(shù)“QuiCur”實現(xiàn)業(yè)界超優(yōu)異的負(fù)載響應(yīng)特性 2024/2/23
納芯微推出NSI22C1x系列隔離式比較器，助力打造更可靠的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng) 2024/2/22
Axign和GaN Systems合作發(fā)布500W音頻放大器：擺脫繁重散熱系統(tǒng)，展現(xiàn)非凡音頻性能 2024/2/21
TMR4101 高精度磁柵傳感器芯片 2024/2/20
意法半導(dǎo)體運算放大器低失調(diào)，零溫漂，寬增益帶寬，提高測量準(zhǔn)確度 2024/2/19
希荻微推出帶保護(hù)功能的USB Type－C 模擬音頻開關(guān)芯片 2024/2/1
瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU 2024/1/31
多維科技推出車用數(shù)字式磁角度傳感器芯片TMR3365 2024/1/30
Vishay推出新款全集成超小型接近傳感器，待機(jī)電流低至5 μA 2024/1/29
 
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